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金属と樹脂の接着面がはがれる様子を可視化する分子シミュレーション技術を開発

金属と樹脂の接着面がはがれる様子を可視化する分子シミュレーション技術を開発との記事を見つけました。

株式会社日立製作所は、このたび、シンガポールの研究機関であるＩｎｓｔｉｔｕｔｅ　ｏｆ　Ｈｉｇｈ　Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇと共同で、電子機器の配線に用いる金属と、その被覆材である樹脂との接着面がはがれる様子を可視化する、ナノメートル（１００万分の１ミリメートル）の精度を持つ分子シミュレーション技術を開発した。

株式会社日立製作所（執行役社長：古川　一夫／以下、日立）は、このたび、シンガポールの研究機関であるＩｎｓｔｉｔｕｔｅ　ｏｆ　Ｈｉｇｈ　Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ　（以下、ＩＨＰＣ）[＊１]と共同で、電子機器の配線に用いる金属と、その被覆材である樹脂との接着面がはがれる様子を可視化する、ナノメートル（１００万分の１ミリメートル）の精度を持つ分子シミュレーション技術を開発しました。　本技術は、金属と樹脂の接着面に力が加わることによってはがれる様子を、金属と樹脂のそれぞれの原子間に作用するバネのモデルに置き換えてシミュレーションを行うことで、計算に必要な時間を大幅に短縮し、接着特性を精度良く求める技術です。
（後略）

[引用元：NIKKEI NET 2008/12/02]

電子機器の小型化が進む中で金属と樹脂の接着性が分子レベルで解析可能という、通常では考えられないところでも技術革新が進んでいるようです。もちろん、新しい解析技術とともに樹脂の新素材の研究も既にここで何件もご紹介している通りですね。

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