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カネカ、「リフローはんだ付け」対応が可能な耐熱耐光透明樹脂を展開

カネカが電子部品の実装工程で「リフローはんだ付け」対応が可能な耐熱耐光透明樹脂を積極展開との記事を見つけました。

株式会社カネカ（本社：大阪市、社長：菅原公一）は、昨年５月に発表した「耐熱耐光透明樹脂」を、電子部品の実装工程における自動表面実装（リフローはんだ付け）を必要とする分野に積極展開する。

株式会社カネカ（本社：大阪市、社長：菅原公一）は、昨年５月に発表した「耐熱耐光透明樹脂」を、電子部品の実装工程（＊１）における自動表面実装（リフローはんだ付け（＊２））を必要とする分野に積極展開する。特にリフローはんだ付け対応の要求が高まってきているレンズ等の耐熱光学デバイス部品用途に新規展開しており、すでに一部のユーザーでは高い評価を得ている。
（後略）

[引用元：NIKKEI NET2009/03/24]

電子部品になどの精密部品に対する耐熱耐光透明樹脂の使用頻度が今後高くなることにより、作業効率やコスト面にも良い影響が出ると良いですね。

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