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電子機器用バイオプラスチックを２倍以上強靭化できる３層構造ナノフィラーを開発

ＮＥＣが電子機器用バイオプラスチックを２倍以上強靭化できる３層構造ナノフィラーを開発との記事を見つけました。

ＮＥＣはこのたび、バイオプラスチック製の電子機器筐体の薄型化や耐久性向上のため、現在のバイオプラスチックの中核であるポリ乳酸樹脂（注１）を、大幅に強靭化できる、３層構造のナノサイズの粒子状充填材（ナノフィラー）を開発しました。

ＮＥＣはこのたび、バイオプラスチック製の電子機器筐体の薄型化や耐久性向上のため、現在のバイオプラスチックの中核であるポリ乳酸樹脂（注１）を、大幅に強靭化できる、３層構造のナノサイズの粒子状充填材（ナノフィラー）を開発しました。このたび開発したナノフィラーは、従来のフィラーや他の添加剤では困難であった、ポリ乳酸樹脂の強度を保持しながら、破断までの伸び特性を２倍以上に向上することを初めて実現しました。
（後略）

[引用元：NIKKEI NET2009/02/16]

現在よりさらに耐久性や軽量化が促進され、薄型化にも成功する可能性があり尚且つ環境への一層の配慮が進むことは電子機器の未来に大きな可能性を見出すことになりますね。

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