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利昌工業（大阪市北区、利倉晄一社長、０６・６３４５・８３３１）は高誘電率性と低誘電正接性を同時に実現した、高周波基板用プリント配線板材料を開発、サンプル出荷を始めた。 利昌工業（大阪市北区、利倉晄一社長、０６・６３４５・８３３１）は高誘電率性と低誘電正接性を同時に実現した、高周波基板用プリント配線板材料を開発、サンプル出荷を始めた。ギガヘルツ帯対応携帯電話などの基板面積を、エポキシ樹脂基板の約２分の１、フッ素樹脂基板の約４分の１に小型化できる。同材料はポリフェニレンエーテル樹脂をベースに高誘電率無機フィラーを充てんした。測定周波数１ギガヘルツで誘電率（比誘電率）１０と通常エポキシ基板の２倍以上、誘電正接０・０００３と従来基板の３分の１を実現した。 （後略） [引用元：朝日新聞 >2009/10/15]
